在SMT工藝中，正確的PCB焊盤設(shè)計對于有效地將元件焊接到電路板至關(guān)重要。對于裸焊盤組裝，有兩種常見的焊接方法：

SMD：Solder Mask Defined pad（焊接掩模定義）

NSMD：Non-Solder Mask Defined pad（非焊接掩模定義）

SMD是指電阻層開口小于金屬墊焊接工藝。該過程減少了焊接或焊接過程中焊接板脫落的可能性。然而，缺點是該方法減少了可用于焊點連接的銅表面積并減小了相鄰焊盤之間的空間。這限制了焊盤之間的走線厚度，并可能影響通孔的使用。

NSMD是指焊接板工藝，其中電阻層的開口大于焊接板的開口。該工藝為焊點連接提供了更大的表面積，并且焊盤之間的間隙更大（與SMD相比），允許更寬的線寬和更多的通孔靈活性，但NSMD焊盤在焊接和拆卸過程中更容易脫落。即便如此，NSMD仍具有更好的焊接公司性能，適用于焊點密封墊。

SMD與NSMD都有自己的特點和優(yōu)勢，個人總結(jié)如下：

1、SMD 焊盤形狀規(guī)整，不受走線的影響，適用于小零件焊盤，如0402、0201、01005。

NSMD焊盤形狀受走線影響，有可能會出現(xiàn)同一個chip兩端焊盤面積不同。

2、SMD焊盤在維修時不容易脫落，因為除了和基材的連接外，還被阻焊層的附著力向下壓著

NSMD焊盤相對來說在維修過程中容易脫落。

3、就焊接牢固性來說，NSMD強于SMD，因為NSMD是3~5面焊接。

通常來說如果受到外力，SMD是焊點和Pad斷， NSMD是焊盤和基材斷。

個人建議，小零件（尺寸小于0402的零件）用SMD設(shè)計，其他用NSMD設(shè)計，因為NSMD設(shè)計相對簡單些。 BGA用混裝，功能pin用SMD設(shè)計，固定pin用NSMD設(shè)計。

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